- 본사 이전: 한국표준과학연구원 창업공작소
- 전문 투자사 젠엑시스 투자
- 삼성전자 상생 투자
History
하이케이엠의 성장 이력
하이케이엠은 SEM 및 e-beam 기술 기반의 장비 개발과 산업 현장 대응 역량을 단계적으로 확장하고 있습니다.
Timeline
연도별 주요 이정표
- 판교 창업존 입주
- 연구개발 전담부서 설치
- 기술보증기금 보증 확보
- Hitachi High-Tech와 기술정보 공유 계약 체결
- 하이케이엠 창립
Collaboration Records
주요 협력 및 기술 개발 이력
하이케이엠은 국내외 장비 기술 파트너, 연구기관, 반도체 고객과의 협력을 통해 SEM 응용 기술과 사업화 기반을 확대하고 있습니다.
- 공동투자형 기술개발 사업 기반의 Backside Review SEM 고도화 추진
- 일본 장비 기술 파트너와의 기술 세미나 및 현장 교류 진행
- Hitachi High-Tech, KRISS 등과 기술 교류 및 세미나 진행
- 국내 부품·모듈 협력사와 SEM 적용 기술 검토 확대
- Hitachi High-Tech와 기술정보 공유 및 협력 체계 구축
- 국내 부품사의 해외 장비 시장 진입을 위한 기술 컨설팅 수행
Project & Collaboration
공동투자형 기술개발 및 글로벌 협력 이력
300mm Wafer Backside Review SEM 비파괴 검사 시스템 개발을 중심으로, 반도체 고객 요구·장비 기술 협업·연구기관 검증을 연결하고 있습니다.
기술개발 사업삼성전자 투자기업, 하이케이엠 참여기업, 부명 공동개발기관 구조의 공동투자형 기술개발 사업을 기반으로 Backside Review SEM 고도화를 추진합니다.
장비 기술 협업Hitachi High-Tech와의 기술정보 공유 및 세미나·방문 교류를 통해 장비 적용과 고객 요구 대응 방안을 검토해 왔습니다.
연구기관 검증한국표준과학연구원과 SEM-REELS 세미나 및 원천기술 내재화 검증을 추진하고 있습니다.
Component Collaboration
국산 부품·모듈의 일본 장비 시장 진입 지원
국내 부품·모듈 기업과의 협력을 통해 시제품 공급, Live Demo, 기술 세미나, 부품 협력 등 해외 장비 시장 진입을 지원하고 있습니다.
Nano-ScaleKims Reference 관련 시제품 공급 이력
COAM TECHShield Cover 시제품 공급 및 장비 적용 검토
JEDEXSymmGun Live Demo 기반 적용성 검토
BUMYEINGμ-NDTS 제품 소개 및 기술 협력 검토
GLONEXHitachi 부품 협력 검토
NEXENSORChip Warpage 기술 세미나 및 적용 검토